华为哈勃再投半导体材料

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对于下游市场应用，清连科技相关人士表示，现阶段主要以国内市场下游应用为主，目标客户包括比亚迪、中车时代等厂商；公司官网显示，清连科技具有独立知识产权的银烧结产品已通过车规级认证，并形成批量订单；铜烧结产品已成功向国内外众多头部客户提供制样，并完成验证。 记者 | 吴旭光 伴随着SiC（碳化硅）市场渗透率持续走强，SiC上游封装材料获得了更高的市场关注度。 日前，烧结银/铜材料厂商北京清连科技有限公司（下称：“清连科技”）宣布完成数千万元新一轮融资，本轮融资新增股东冯源资本、华为旗下哈勃投资以及元禾控股，老股东光速光合持续追投。 清连科技相关人士今日（12月17日）对创投日报记者表示，该公司本轮融资主要是用于建设银/铜烧结产品生产线，提升银/铜烧结产品与设备的量产能力等，为后续进行大规 ………………………………