天津大学材料学院刘永长/刘晨曦团队Acta Materialia：异种金属材料扩散连接界面孔洞演化动力学

文章预览

固态扩散连接(SSDB)在低于材料熔点的温度下进行，接头不产生非平衡凝固和热影响区，残余应力小，不发生宏观塑性变形，该技术广泛应用于制造复杂精密结构，如热能工程、石油化工、电子信息等领域的热交换器。然而，扩散连接工艺参数复杂，传统试验方法确定合适的工艺参数往往在大量实验和试错的基础上进行，周期长、成本高、效率低。SSDB中连接界面上孔洞的消除是最耗时的过程，深入了解扩散连接过程潜在的物理机制、精确量化孔洞闭合过程、优化焊接工艺参数以获得高质量结合接头是该领域亟待解决的关键科学问题。 近日， 天津大学刘永长教授、刘晨曦研究员 团队提出了一种可适用于异种金属材料扩散连接孔洞演化与闭合动力学模型。该模型相较于以往模型在预测精度、可解释性、适用性方面有了显著提高，揭示了各种形状界面孔 ………………………………