胡劲松/凌崇益JACS：界面物种协同促进近中性CO2串联电催化！

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电催化讨论群-1： 529627044  界面物质能够在 Cu 催化剂表面形成局部环境，这影响了 CO 2 电化学还原反应生成高附加值 C 2+ 产物。但是人们对于这些界面物质对于电催化反应动力学过程的影响并不是特别清楚。 有鉴于此， 中国科学院化学所胡劲松研究员、东南大学凌崇益副教授等 报道通过分子动力学模拟计算和有限元模拟，说明浓度比较高的界面物种（ *CO 、 OH 、 K + ）能够促进以为多孔界面环境有助于 C-C 偶联反应。 本文要点 要点1.  合成了 Cu-Ag 串联催化剂，在中性溶液进行电催化 CO 2 还原， C 2+ 的法拉第效率达到 76.0 % ，部分电流密度高达 380 mA cm -2 。 要点2.  通过原位 Raman 光谱表征验证 1D 多孔结构能够调节界面 CO 中间体和界面离子，从而增加 *CO 覆盖度，增加局部环境 pH ，增加离子场，改善 CO 2 还原为 C 2+ 的性能。这些研究结果有助于调 ………………………………