今年日本半导体设备销售额将超1920亿元

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受益于AI 热潮所带动的AI芯片和高带宽内存（HBM）需求的影响，日本半导体制造设备协会（SEAJ）近日上修了日本制造的半导体设备的销售额预期，预计2024年度（2024年4月-2025年3月）日本半导体设备销售额将首度突破4万亿日元，同比增长15.0%至42,522亿日元（约合人民币1,920.3亿元），相比之前的预期40,348亿日元上调了约5.4%，创下历史新高纪录。并且，预计2026年度销售额将进一步突破5万亿日元。 SEAJ进一步表示，因预计逻辑/晶圆代工、存储芯片投资将稳健，因此也将2025年度（2025年4月-2026年3月）日本半导体设备销售额由原先预估的44,383亿日元上修至46,774亿日元，将同比增长10.0%。同时，预计AI相关半导体将继续推升半导体设备需求，因此预计2026年度日本半导体设备销售额将同比增10.0%至51,452亿日元， 年销售额将史上首度突破5万亿日元大关。 预计2024-202 ………………………………