德州仪器将获16亿美元美国“芯片法案”补贴

文章预览

8月16日消息，据Tomshardware报道，美国芯片大厂德州仪器（TI） 已与美国商务部达成初步协议，美国商务部将根据《芯片和科学法案》向德州仪器提供高达 16 亿美元的资金，以及高达80亿美元的投资税收抵免，以支持德州仪器位于德克萨斯州和犹他州晶圆厂的扩产，并使他们能够在专业的130nm至28nm工艺节点上生产芯片。这些扩建将创造数千个就业机会，并加强美国的芯片供应链。 具体来说，这笔“芯片法案”补贴资金将专门用于支持德州仪器的三座300mm晶圆厂的建设。包括位于德克萨斯州谢尔曼的 SM 晶圆厂的两期工程（该工厂最终将包括四期工程）和位于犹他州Lehi晶圆厂一个阶段工程。根据协议条款，德州仪器将利用美国“芯片法案”的补贴资金为SM1的洁净室（SM晶圆厂一期工程）提供设备，为SM2建造基础设施，并为德州仪器从美光收购的犹他州Leh ………………………………