混合键合技术的利与弊

文章预览

（本文编译自Semiconductor Engineering） 混合键合在先进封装领域正越来越受到关注，因为它可以为功能相似或不同芯片之间提供最短的垂直连接，以及更好的热学、电气和可靠性优势。 混合键合具有的优势包括将互连缩小至亚微米间距、高带宽、增强的功率效率以及相对于焊球连接的更好的缩放性。但是，尽管一些芯片制造商确实在大批量制造(HVM)中采用了混合键合，但目前该工艺的成本太高，无法大规模采用。而且由于混合键合将前端和后端生产连接在一起，因此芯片放置等组装工艺现在必须满足前端规格。 混合键合面临的其他挑战还包括，需要更好的铜凹陷均匀性、更快的芯片到晶圆放置和更好的对准、多个键合和解键合载体（这会增加成本）以及低温退火能力。最后，必须降低颗粒水平，特别是在芯片放置和切割步骤中。 Brewer Science首席应用 ………………………………