台积电、英伟达传嫌隙

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据台湾《工商时报》10月18日报道，正值英伟达最新Blackwell芯片投入量产之际，有迹象显示其正减少对台积电的依赖，“AI（人工智能）领域最成功、最赚钱的合作伙伴关系恐怕出现裂痕”。 报道引述美国科技媒体“信息网”称，知情人士指，英伟达在推出新款AI芯片Blackwell后，连续数周都未能通过高压环境测试，致使其与台积电互相“杠上”，在业界引发轩然大波。 报道称，台积电认为，英伟达在认知Blackwell存在缺陷的情况下仍仓促投产，而英伟达则将Blackwell量产推迟原因归咎于台积电的半导体封装新技术。 此前，瑞银研究分析师蒂莫西·阿尔库里指出，台积电封装技术的复杂性，导致Blackwell面临良率挑战，因此略下调产量。 业界正紧盯相关动态，部分人士认为，若英伟达减少对台积电的依赖，对韩国三星电子的代工业务而言可能是一大机会。 ………………………………