车载SoC芯片产业分析报告(二)：车载SoC芯片产业链分析

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前文是： 1、车载SoC芯片基本介绍 本篇是：2、车载SoC芯片产业链分析 2.1 产业链结构图 车载SoC芯片的整个产业链可梳理为： 上游： IP核授权和EDA软件等设计工具厂商、半导体材料以及设备厂商 中游： 芯片设计、晶圆制造以及封装测试厂商 下游： Tier1和主机厂 车载SOC芯片产业链结构示意图 2.2 上游产业分析 芯片设计企业的上游主要包括：IP核授权和EDA软件等设计工具厂商，这些设计工具厂商能够赋能芯片设计厂商，助力其加快芯片的开发周期和上市时间；晶圆制造和封测企业的上游主要包括：EDA软件、半导体材料以及半导体设备厂商。 2.2.1 芯片IP 1）什么是芯片IP 芯片 IP 是由专门的公司针对特定功能需求而开发的、标准的芯片功能模块，特点是经过验证的、成熟可靠的、可重复使用的标准化产品。它的作用在于能够帮助芯片设计公司提升设计效 ………………………………