倒计时三天！功率半导体、SiP和先进封测论坛重磅来袭！

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作为具有广泛影响力的电子制造专业展会， 2024 NEPCON ASIA亚洲电子展 将于 2024年11月6日至8日 在 深圳国际会展中心(宝安) 举办。展会同期还举办 2024第七届ICPF半导体技术和应用创新大会 。以 功率半导体技术及应用 和 SiP及先进半导体封测技术 分别为主题演讲论坛峰会。 汇聚行业精英与顶尖学者，深入探讨功率半导体和SiP封装技术的未来发展、技术创新与应用前景，分享IGBT、SiC/GaN等新型材料器件的突破成果，及其如何赋能绿色能源转型与智能制造升级。 面临的挑战以及未来的发展方向，同时聚焦Chiplet等前沿技术，探讨其如何通过先进封装实现更高性能与灵活性，多角度剖析行业未来发展方向，共探半导体制造的未来和痛点难题。 长按下方二维码 立即扫码加入智能制造盛宴 会议介绍 为了助力深圳半导体封测产业行业创新发展，作为电子制造行业 ………………………………