【授权】联讯仪器“一种晶圆测试夹具”专利获授权；重庆新政：发展集成电路、知识产权租赁等特色租赁新业态；派格测控专利公布

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1.联讯仪器“一种晶圆测试夹具”专利获授权 2.埃科光电“一种基于FPGA的去马赛克方法、系统及介质”专利获授权 3.派格测控“射频测试用开关箱和射频测试系统”专利公布 4.重庆新政：发展集成电路、知识产权租赁等特色租赁新业态 5.国内首批，智谱获颁 ISO/IEC 42001: 2023 人工智能管理体系认证证书 1.联讯仪器“一种晶圆测试夹具”专利获授权 天眼查显示，苏州联讯仪器股份有限公司近日取得一项名为“一种晶圆测试夹具”的专利，授权公告号为CN221405765U，授权公告日为2024年7月23日，申请日为2023年10月31日。 本实用新型提供了一种晶圆测试夹具，涉及晶圆测试技术领域。本实用新型中结构板限定有安装孔，PCB板设置在结构板的下方，且与结构板连接，上保压盖设置在安装孔内，且位于PCB板的上方，上保压盖与结构板和PCB板均相连，热沉结构设置 ………………………………