主要观点总结
ASML首席执行官Christophe Fouquet在SPIE大会上重点介绍了High NA EUV光刻机,该设备价格高昂,但性能先进。英特尔在第二台High NA EUV光刻机的应用上已经领先台积电。ASML的创新组装方式将加速High NA EUV光刻机的交付。英特尔的光刻技术总监Mark Phillips介绍了High NA EUV光刻系统的安装进展和性能提升情况,并讨论了未来可能采用的技术趋势。
关键观点总结
关键观点1: ASML的High NA EUV光刻机介绍
ASML首席执行官在SPIE大会上重点推介了High NA EUV光刻机,该设备价格昂贵但性能先进,可大幅提高芯片制造效率。
关键观点2: 英特尔和台积电在High NA EUV光刻机的应用上的竞争情况
英特尔已经完成了第二台High NA EUV光刻机的组装,并已经开始投入生产,相比之下台积电的首台High NA EUV光刻机预计要到年底才能完成交货。
关键观点3: ASML的创新组装方式
ASML创新了扫描仪子组件的组装方式,直接在客户工厂进行安装,这将显著缩短ASML与客户之间的时间和成本,有助于加速High NA EUV光刻机的发货与交付。
关键观点4: 英特尔的光刻技术进展和未来的技术趋势
英特尔的光刻技术总监分享了High NA EUV光刻系统的安装进展和性能提升情况,并讨论了未来可能采用的技术趋势,包括化学放大抗蚀剂(CAR)和金属氧化物抗蚀剂的使用以及Intel 14A制程技术的量产计划。
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汽车芯片设计资料包 在SPIE大会上,ASML新任首席执行官Christophe Fouquet发表了演讲,重点推介了High NA
EUV光刻机,该设备单台售价约为3.2至4.3亿美元,折合人民币接近30亿元。 期间,Christophe
Fouquet透露,英特尔的第二台High NA EUV光刻机已经顺利完成组装。 相比之下,台积电的首台High NA
EUV光刻机预计最快也要到年底才能完成交货,这表明英特尔在最 先进光刻机的应用上已经取得了遥遥 领先的 优势。 Christophe Fouquet指出,与当前的标准EUV光刻机相比,High NA EUV光刻机不太可能出现交货延迟的情况。 原因在于ASML创新了扫描仪子组件的组装方式,即直接在客户工厂进行安装,省去了拆卸和再组装的步骤。 这一变革将显著缩短ASML与客户之间的时间和成本,有助于加速High NA EUV光刻机的发货与交付。 随后,英特尔院士兼光刻技术总监Mark Phillips上台发言。他
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