爱芯元智：大模型落地需云边端紧密结合，智能芯片应更经济、更高效、更环保

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‍ ‍ 集微网·爱集微APP，各大主流应用商店均可下载 7月4日至7月6日，“以共商促共享 以善治促善智”为主题的2024世界人工智能大会（WAIC 2024）暨人工智能全球治理高级别会议在上海隆重举行。 作为国内领先的智能芯片和基础算力平台企业，爱芯元智在大会上成功举办“芯领未来丨智能芯片及多模态大模型论坛”，论坛以“引领人工智能革新 造就普惠智能生活”为主题，汇聚芯片、大模型、智能制造等领域的专家与意见领袖，共同探讨大模型时代的创新机遇及落地成果。 爱芯元智创始人、董事长仇肖莘在主旨演讲中表示，在AI发展从云端向端侧迁移趋势下，大模型的大规模落地需要云、边、端三级紧密结合，而边缘侧和端侧结合的关键在于高能效的边端AI芯片，更经济、更高效、更环保则将成为智能芯片的关键。由此，大模型一定程度上进入轻 ………………………………