HBM，太难了！

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👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~ 对于韩国半导体行业来说，今年比去年的日子要好过得多。 一方面，DRAM和NAND的价格出现了回暖，另一方面，AI红利还未见底，HBM依旧处在供不应求的状态。 韩国科技信息通信部13日公布的8月份ICT进出口统计数据显示，8月份半导体出口量较去年同月增长37.6%。由于人工智能市场和IT设备市场的复苏导致半导体需求扩大，半导体出口总额连续10个月增长两位数。在存储器半导体方面，由于高带宽存储器（HBM）等高附加值产品的需求增加，半导体出口增幅较去年同月大幅增加。 但在这片欣欣向荣的景象后面，却总有人表现得不那么乐观。 报忧不报喜的大摩 摩根士丹利在本月15日发布了一份题为《冬天迫在眉睫》（Winter looms）的半导体行业报告，其中在韩国存储业中引发了一场地震。 在报告中，摩根士 ………………………………