美国人眼里的先进封装现状

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摘要 传统半导体行业缩小器件和降低成本方法正在发生重大转变，芯片设计人员积极寻求新的技术解决方案，以提高成本效益，同时将更多功能集成到硅片上。异构集成（HI）是一种可行的解决方案，利用先进的封装技术，实现各个组件的独立设计和制造，并分别使用最合适的工艺。然而，采用 HI 会带来设计和安全性的挑战；为了实现HI，先进封装的研发至关重要。现有的研究提出了先进封装供应链中可能存在的安全威胁，因为大多数外包半导体组装和测试（OSAT）设施/供应商都不在美国。为了应对不断增长的半导体需求并确保安全的半导体供应链，美国政府做出了巨大努力将半导体制造设施迁至境内；然而，美国的先进封装能力也必须提升，以实现建立安全、高效、有弹性的半导体供应链的愿景。我们的研究目的是：找出美国先进封装供应链中 ………………………………