主要观点总结
本文介绍了英伟达推出的Blackwell芯片在测试时发现的问题，包括可能存在的设计缺陷和生产问题。英伟达正在敦促合作伙伴提高其生产速度并推出新架构，以巩固在AI芯片领域的领先地位。此外，英伟达面临与台积电合作关系的压力，英伟达尝试减少对台积电的依赖并寻求与三星的合作。同时，英伟达面临来自其他AI芯片初创公司的竞争压力。
关键观点总结
关键观点1: Blackwell芯片存在设计缺陷和生产问题
英伟达工程师在测试Blackwell芯片时发现其在数据中心常见的高压环境下会失效，部分问题可能源于设计缺陷。有传闻称英伟达匆忙完成台积电的生产流程，留给台积电解决问题的时间较少。
关键观点2: 英伟达敦促合作伙伴提高其生产速度和推出新架构
为了巩固在AI芯片领域的领先地位，英伟达正在敦促合作伙伴帮助其每年推出一种新架构。黄仁勋提到AI正在推动新工业革命，英伟达正在努力提高芯片设计速度。
关键观点3: 英伟达面临与台积电合作关系的压力
英伟达和台积电之间存在合作关系紧张的情况。英伟达试图减少对台积电的依赖，并寻求与三星的合作。同时，英伟达面临其他AI芯片初创公司的竞争压力。
关键观点4: 英伟达市值和营收大幅增长
英伟达占据了AI加速芯片市场的主导地位，市值几乎是台积电的几倍。同时，英伟达的营收也呈现大幅增长趋势。
关键观点5: 英伟达与台积电的合作历史和未来挑战
英伟达和台积电自1995年开始合作，双方之间存在紧密的联系和信任。然而，随着英伟达希望提高生产速度和减少对台积电的依赖，两家公司之间的合作关系面临新的挑战。
文章预览
在英伟达 CEO 黄仁勋于今年 3 月 GTC 推出 Blackwell 芯片后的几周内 ，英伟达工程师在测试 Blackwell 芯片时发现，这款芯片在数据中心常见的高压环境下会失效。 根据 The Information 最新报道，一些 英伟达工程师认为，部分问题可能源于 Blackwell 设计缺陷。 两名台积电员工表示，英伟达匆忙完成台积电的生产流程，与台积电的另一大客户苹果相比，英伟达留给台积电解决问题的时间更少。 同时，也有一些工程师将 Blackwell 的生产速度放缓归咎于台积电的一项新技术，该技术将不同类型的芯片封装在一起。 为了巩固在 AI 芯片领域的主导地位，英伟达正在敦促其合作伙伴帮助其每年（而不是每两年）推出一种新架构（即芯片各个组件的基本组织），而这也带给包括台积电在内的合作伙伴越来越大的压力。 例如，黄仁勋在近期与 Arm CEO 的对话中提到 —— A
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