速递｜英伟达的竞争压力现在传到了台积电这边

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在英伟达 CEO 黄仁勋于今年 3 月 GTC 推出 Blackwell 芯片后的几周内 ，英伟达工程师在测试 Blackwell 芯片时发现，这款芯片在数据中心常见的高压环境下会失效。 根据 The Information 最新报道，一些 英伟达工程师认为，部分问题可能源于 Blackwell 设计缺陷。 两名台积电员工表示，英伟达匆忙完成台积电的生产流程，与台积电的另一大客户苹果相比，英伟达留给台积电解决问题的时间更少。 同时，也有一些工程师将 Blackwell 的生产速度放缓归咎于台积电的一项新技术，该技术将不同类型的芯片封装在一起。 为了巩固在 AI 芯片领域的主导地位，英伟达正在敦促其合作伙伴帮助其每年（而不是每两年）推出一种新架构（即芯片各个组件的基本组织），而这也带给包括台积电在内的合作伙伴越来越大的压力。 例如，黄仁勋在近期与 Arm CEO 的对话中提到 —— A ………………………………