2024，英伟达要花近500亿元买芯片

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文 / 腾讯科技特约作者  某厂后端产品PMO总监 Morris.Zhang 前段时间，知名硬件网站Tomshardware援引知情人士的消息称，英伟达为了确保今年的GH200、H200的供应，开出13亿美元的预算，向美光和SK海力士预定了部分HBM3e内存产能。 不过由于这组数据没有合理的计算，13亿的预算的可信度有待确认，但可以肯定的是，这笔预算不可能买空2024年全球HBM的产能。 它的价值在于，可以帮助英伟达抢到2024年上半年“垄断算力”的机会窗口——产品先市场化，就能先抢到市场份额。 01 2024，约5600万颗HBM出货 2024年，SK海力士、美光和三星三家代工产能总计会扩大到75万片晶圆，按目前业内的数据，HBM3e的良率大概90%左右，每片晶圆约可以切出750个颗粒，取平均10层封装，全球2024年的HBM总产能大致为5600万颗（12层 + 8层），但是大规模产能集中在下半年开出，上半年比例 ………………………………