风冷双路350W：PowerEdge 16G服务器的Smart Flow机箱选项

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前几天刚聊过 RAID卡散热 ，今天再来讨论下系统散热。 如果您看过我前两年写过的几篇《 1U 双路风冷 350W ？点评方升服务器散热设计 》、《 数据中心 NVMe SSD 和 EDSFF 前瞻：来自 Intel 、 HPE 、 Dell & SNIA 等 》，或许会觉得今天发的内容新意不够？ 本文主要参考资料为《 Improved PowerEdge Server Thermal Capability with Smart Flow 》和《 The Future of Server Cooling Part 2. New IT hardware Features and Power Trends 》，文末会列出来源链接。 前面板“开个窗”： 2 年前的原型系统落地 上图为 Dell PowerEdge R660 和 R760 服务器的 Smart Flow 设计机箱，前面板减少几块盘开个进风窗，其作用我在《 PowerEdge R7625 服务器： AMD EPYC4 、 E3.S SSD 、 500W GPU 支持 》一文中曾有过初步讨论。今天则会给出测试数据和更多介绍。 上面图表是 CPU TDP （热设计功耗）的发展，最近发布的 AMD EPYC4 （ Genoa ）和 In ………………………………