全球新材料500强·半导体制造材料、封装材料企业巡礼

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以上涉及企业包括： 信越化学Shin-Etsu Chemical、胜高SUMCO、环球晶圆GlobalWafers、世创电子siltronic、SK Siltron、福尼克斯Photronics、DNP、凸版印刷Toppan、保谷光学HOYA、台湾光罩TAIWANMASK CORPORATION、东京应化TOK、住友化学Sumitomo Chemical、杜邦DuPont、JSR、巴斯夫BASF、奥麒化工ArchChemicals、亚什兰Ashland、关东化学KANTO、三菱化学Mitsubishi Chemical、日本酸素The Gas Professionals、空气化工AirProducts、液化空气Air Liquide、林德Linde、力森诺科Resonac、霍尼韦尔Honeywell、日矿金属JX AdvancedMetals Corporation、东曹TOSOH、普莱克斯Praxair 、卡博特Cabot、陶氏Dow、Versum Materials、富士美fujimi、ThomasWestTWI、富士纺FOJIBO、欣兴电子Unimicron、揖斐电ibiden、三星电机SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS、景硕科技KINSUS、南亚新材NOUYA、三井高科MitsuiHigh-Tec、长华科技CWTC、新光电气Shinko、HDS、顺德工业SDI   CORPORATION、田 ………………………………