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集微网·爱集微APP,各大主流应用商店均可下载 Alchip Technologies Ltd. (世芯电子) 表示,该公司已经流片了一款2nm测试芯片,并预计在2025年第一季度回片。 该公司还说,它正积极与客户合作进行2nm ASIC(专用集成电路)设计。 世芯没有透露代工厂的名称,但考虑到该公司对首创的纳米片和全栅极晶体管的重视,有强烈迹象表明世芯正在与台积电的2nm工艺合作,而不是与三星或英特尔合作。台积电的2nm制造工艺是该公司采用纳米片全栅极(GAA)晶体管结构的第一个节点,而三星则在其3nm节点上就引入了GAA。据报道,英特尔至少将跳过Intel 20A(2nm)节点,转而采用Intel 18A(1.8nm)节点。 世芯为数字CMOS ASIC提供物理设计和制造服务,并与多家代工厂合作,包括台积电、联电、中芯国际和三星,但主要与台积电合作。 测试芯片具有SRAM和硅传感器,可提供
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