主要观点总结
地平线作为中国自动驾驶芯片领域的重要玩家,以软硬结合的深厚积累和独特战略定位推进智能驾驶技术的突破和商业落地。文章主要介绍了地平线的发展历程、2024年的关键突破、2025年的展望以及全球竞争中的突破之道。
关键观点总结
关键观点1: 地平线的发展策略与成就
地平线以软硬结合为特色,聚焦人工智能与智能硬件,确立独特技术边界。2024年成功上市,并在芯片技术和智能驾驶方案上取得重要进展。
关键观点2: 地平线在2024年的里程碑
地平线在2024年实现了高阶智能驾驶技术和商业规模化方面的显著成就,包括推出征程6系列芯片和SuperDrive解决方案,全年累计出货量达到700万套,适配超过300款车型。
关键观点3: 地平线对2025年的展望与战略核心
地平线设定了雄心勃勃的目标,计划实现脱手驾驶、闭眼驾驶以及随心所欲的自动驾驶体验。战略核心在于“向上捅破天”和“向下扎深根”两大目标,力争实现高阶自动驾驶的普及化,并通过生态合作加速行业整体跃升。
关键观点4: 地平线在全球竞争中的突破之道
地平线通过与英伟达、高通等全球领军企业的竞争,依托硬件技术和端到端算法的协同优化、中国市场独特优势以及开放的生态体系来抗衡。已与中国多家领先车企建立深厚合作关系,并通过持续的技术创新带动整个智能驾驶行业的集体跃升。
文章预览
芝能智芯出品 地平线作为中国自动驾驶芯片领域的一个重要玩家,以软硬结合的深厚积累和独特的战略定位,推进智能驾驶技术的突破和商业落地。 ● 2024年是其关键的一年, 成功实现了港交所主板上市,同时在高阶智驾方案和芯片技术上取得重要进展。 ● 展望2025年, 地平线聚焦于“向上捅破天”和“向下扎深根”两大目标,力争实现高阶自动驾驶的普及化,同时通过生态合作加速行业整体跃升。 地平线CEO余凯在的“智驾科技畅想日”上,复盘其2024年的成果与2025年的战略重点,并探讨其如何在未来竞争中与英伟达、高通等全球领军企业抗衡。 Part 1 地平线的发展历程 与2024年的关键突破 ● 初创与定位:独辟蹊径的成长路径 地平线于2015年成立,其初衷是聚焦人工智能与智能硬件的软硬结合,力图成为机器人时代的微软与英特尔。 与主流
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