VIWO 微沃通科技，拟借壳SPAC在美国上市

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SEC合并协议链接： https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/2010653/000182912624007902/futurevision2_ex2-1.htm https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/2010653/000182912624007902/futurevision2_ex99-1.htm 2024年11月29日，来自北京的 北京微沃通科技有限公司 的控股公司 VIWO Technology Inc. (微沃通科技) ，与SPAC公司 (美国特殊目的收购公司) Future Vision II Acquisition Corp. (FVNNU) 签订合并协议，拟通过借壳SPAC在美国纳斯达克挂牌上市。 是次合并，预计将于2025年第二季度完成，是次合并 VIWO Technology 的估值约1亿美元。 微沃通 ，作为一家创新驱动型科技公司，专注于人工智能和“Martech” （营销+技术） 服务，以及人工智能和软件开发服务。 微沃通 的使命是推动业务增长并为客户提升企业价值。 微沃通 帮助各行各业的客户实现数字化升级转型，从而创造未来价值。 微沃通 致力于不断进行技术创新，旨在 ………………………………