三星HBM，来势汹汹

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👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~ 来源：内容由 半导体芯 闻（ID :Moor eN E WS）编译自路透社，谢谢。  据报道，三星电子第五代高带宽存储（HBM）芯片，即HBM3E，已经通过了英伟达的测试，可以用于其人工智能（AI）处理器。三位知情人士透露了这一消息。这一资格认证清除了世界上最大的存储芯片制造商的一大障碍。 三星一直在努力追赶本地竞争对手SK海力士，以争夺供应能够处理生成式AI工作的先进存储芯片的市场。消息人士称，三星和英伟达尚未就通过认证的八层HBM3E芯片签署供应协议，但预计将在2024年第四季度开始供货。然而，三星的十二层HBM3E芯片尚未通过英伟达的测试。由于此事仍属机密，消息人士拒绝透露更多细节。 英伟达对此不予置评，三星在给路透社的一份声明中表示，其产品测试正在按计划进行，并补充说，正 ………………………………