【12月新型陶瓷大会报告】不同应用场景对陶瓷基板的性能需求

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陆玉龙  技术课长 江苏富乐华半导体科技股份有限公司 01 演讲题目 不同应用场景对陶瓷基板的性能需求 02 报告摘要 报告聚焦覆铜陶瓷载板在功率器件、车用电控及高压应用等关键领域的应用需求。随着技术进步，市场对陶瓷基板的电性能、机械性能、热性能及稳定性提出了更高要求。然而，陶瓷基板性能间存在制约，如抗弯与热导的权衡。报告分析不同应用场景的具体需求，指出功率器件需高绝缘性；车用电控强调高可靠性、高导热与高强度；高压应用则重视局部放电与热稳定。因此，需针对不同市场细分，提出定制化陶瓷基板性能优化方案，以满足多样化需求，推动行业创新发展。 03 报告嘉宾简介 陆玉龙，无机非金属材料专业，江苏富乐华半导体AMB技术负责人、陶瓷覆铜板专家，半导体行业技术方面六年从业经验，了解行业上下游头部封装 ………………………………