文章预览
点击 上方 关注我们 Bernstein认为，随着AI芯片加速迭代，英伟达相较于其他厂商的领先优势将进一步扩大，台积电的先进封装优势料将延续，ASIC芯片市场有望扩张。 作者 | 李笑寅 编辑 | 硬 AI 隔夜美股市场，半导体巨头台积电盘中市值站上1万亿美元，台股股价也在周一创下历史新高，显示市场对高端芯片尤其是AI芯片的需求依然旺盛。 7月8日，投行Bernstein分析师Mark Li、Stacy A. Rasgon等人发布研报，总结了到2027年的AI芯片技术变革路线图，并就设计架构、晶圆节点、HBM和高级封装这四个领域进行了分析，并讨论了其可能带来的影响。 01 AI芯片加速迭代 英伟达或成最大赢家 Bernstein认为，AI芯片将加速发展，尤其是英伟达已经将迭代速度加快到“一年一更”。 技术路线图一显示， 英伟达从Blackwell到Rubin的飞跃性变化，包括架构、节点、HBM和封
………………………………
