主要观点总结
文章介绍了第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会暨第六届无锡太湖创芯论坛在太湖国际博览中心的举办情况，以及中国半导体行业协会封测分会理事长于宗光关于全球和中国封测产业发展现状、机遇与挑战的回顾与展望。文章还概述了2023-2024年的半导体市场情况，包括全球市场和中国市场的营收和预测增长，以及封测产业面临的挑战、机遇、趋势和领先企业。
关键观点总结
关键观点1: 第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会在太湖国际博览中心举办
会议聚集了行业专家和从业者，共同讨论半导体封装测试技术的最新发展和市场趋势。
关键观点2: 中国半导体行业协会封测分会理事长于宗光分享了全球和中国封测产业的发展现状、机遇与挑战
他回顾了封测产业的发展历程，分析了当前的市场状况，并展望了未来的发展趋势。
关键观点3: 2023-2024年半导体市场概览与建议
全球市场2023年营收为5201.3亿美元，预测2024年将增长13.1%。中国市场2023年营收占全球45.5%，预测2024年增长11.9%，市场规模将达到13738亿元。
关键观点4: 封测产业面临的挑战、机遇、趋势和领先企业
先进封装竞争力不足是挑战之一，而份额提升和终端市场稳定是机遇。趋势方面，Chiplet成主流，玻璃基板技术革新。长电科技、通富微电、华天科技等引领创新。
文章预览
9月24日，第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会暨第六届无锡太湖创芯论坛在太湖国际博览中心举办。 中国半导体行业协会封测分会当值理事长、中科芯集成电路有限公司，中国电科集团首席科学家于宗光回顾、阐述和与展望了全球和中国封测产业的发展现状、机遇与挑战以及对未来中国封测产业发展的思考。 2023-2024半导体市场概览与建议 全球市场 ： 2023年营收：5201.3亿美元、 预测2024年增长：13.1% 中国市场 ： 2023年营收：16696.6亿元，占全球45.5%、预测2024年增长：11.9%，市场规模达13738亿元 封测产业 ： 挑战：先进封装竞争力不足 机遇：份额提升，终端市场稳定 趋势：Chiplet成主流，玻璃基板技术革新 领先企业 ：长电科技、通富微电、华天科技引领创新 建议 ： 加强芯粒技术研发、停止内卷，建立合作机制、推动上下游垂直整合，重塑
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