复旦大学魏大程团队 AFM：高工艺稳定性的n型半导体性光刻胶

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点击上方 “ 蓝字 ” 一键订阅 半导体 性 光刻胶在 有机 集成电子 器件制造中 具有 广阔 的 应用 前景。虽然   p   型 半导体性光刻胶 在图案化精度、 电学性能 和工艺稳定性之间取得了 优异的研究进展 ，但由于 n 型半导体材料固有的空气稳定性差、载流子迁移率低等问题 ，对   于 n   型 半导体性光刻胶的开发相对滞后，这无疑阻碍了基于有机半导体材料的柔性电子器件迈向实际应用。 为了解决这一问题， 复旦大学的魏大程团队 与 其合作者，共同探索出了一种创新策略。他们发现，通过利用溶剂驱动力的方法，能够诱导半导体性光刻胶形成独特的梯度自封装薄膜结构。这一发现成功地在高精度光刻加工工艺中实现了 n 型半导体材料优异的稳定 性， 为柔性电子器件的实际应用开辟了新途径。 相关工作以 “ Self-Encapsulated N-Type Semiconducting Photo ………………………………