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传统的电磁干扰屏蔽材料主要是导电，当应用于高度集成的电子产品时，会带来短路风险。 基于这一理念， 北京化工大学的张好斌教授及其团队 设计了一种创新的微电容器结构模型。该模型采用导电填料作为极板，中间聚合物作为介电层，旨在开发一种绝缘的电磁干扰屏蔽聚合物复合材料。通过在极板中引入电子振荡以及在介电层中实现偶极极化，这种结构有助于电磁波的有效反射和吸收。在这一理论指导下，通过协同非渗透致密化技术和介电增强策略，使得这种复合材料能够将高电阻率、优异的屏蔽性能和良好的导热性相结合。其独特的绝缘功能还允许将其直接灌封到组装组件之间的缝隙中，从而有效解决电磁兼容性问题和热量积累挑战。 相关文章以“Insulating electromagnetic-shielding silicone compound enables direct potting electronics”为题发表在Science上。 ………………………………