主要观点总结
本文主要报道了中国芯片出口、宁德时代分红、英伟达回应反垄断调查、中国智能手机市场、甲骨文财季收入和利润增长、养乐多关闭上海工厂以及春节假期出境游搜索热度等多个话题。
关键观点总结
关键观点1: 中国芯片出口额突破万亿，集成电路等产品出口增幅显著，显示全球半导体产业链竞争力提升。
中国芯片制造产能持续增长，预计2024年同比增15%。全球半导体设备市场也呈增长态势，中国占比突出，体现其全球影响力。
关键观点2: 宁德时代计划分红54亿元，以现有总股本为基数向全体股东进行现金分红。
本次分红不送红股，不以公积金转增股本。公司表示将回馈股东，股价有相应上涨预期。
关键观点3: 英伟达回应反垄断调查，强调凭实力取胜，在AI芯片市场份额超80%。
英伟达表示努力提供最好的产品，并乐意回答监管机构对业务的任何问题。其股价因收购迈络思附加限制性条件而受到影响。
关键观点4: 中国智能手机市场增长，大模型带来的智能化体验升级起到作用。
IDC报告显示，截至2024年第三季度，中国超半数手机厂商都在使用文心大模型。大模型的应用对智能手机市场增长有积极影响。
关键观点5: 甲骨文财季收入和利润双双增长，得益于对人工智能的持续需求。
甲骨文第二财季收入和利润增长，云基础设施部门的收入预计将继续增长。
关键观点6: 养乐多关闭上海工厂，以提高生产效率。
养乐多称关闭上海工厂是推进经营改革的一部分，目的是通过重组提高生产效率。资源整合将有助于提高销量和业绩。
关键观点7: 春节假期出境游搜索热度猛增近3倍，亚太目的地受欢迎。
Airbnb爱彼迎中国的数据显示，中国用户对春节假期出境游的搜索热度猛增。主要出境游目的地包括日本、泰国等亚太地区国家。
文章预览
文｜编辑部整理 编辑｜大风 中国芯片出口额，突破万亿 海关总署公布中国前11个月货物贸易进出口数据，总值39.79万亿元，同比增长4.9%。其中，集成电路等产品出口增幅显著。中国集成电路首次突破万亿元大关，显示其全球半导体产业链地位与竞争力提升。与此同时，中国芯片制造产能继续增长，预计2024年同比增15%。全球半导体设备市场也呈增长态势，中国占比突出，体现其全球影响力。 宁德时代，要分红54亿元！ 12月10日，宁德时代公告，公司拟以2024年前三季度合并报表中归属于上市公司股东的净利润的15%即54亿元作为分配总额进行分红，以现有总股本44.03亿股剔除回购专用证券账户中已回购股份1599.15万股后的股本43.87亿股为基数，向全体股东每10股派发现金分红12.3元。本次分红不送红股，不以公积金转增股本。 字英伟达回应反垄断调查：凭
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