于燮康：协同创新，推动中国集成电路封测业发展

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2017 年 7 月 25 日，中国半导体行业协会集成电路分会秘书长、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长于燮康在《第十一届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨 2017 中国半导体器件创新产品与应用及产业发展论坛》做了《协同创新，推动中国集成电路封测业发展》的主旨报告。   于燮康秘书长的报告共分三部分内容，第一部分回顾了中国集成电路封测业发展历程；第二部分讲述中国集成电路封测业的机遇和挑战；第三部分提出了未来中国集成电路封测业的发展途径 -- 协同创新。   下面是根据于燮康秘书长演讲内容整理而成。   一、中国集成电路封测业发展历程   中国集成电路封测业在产业链中占据重要地位，在设计、芯片制造和封测三大产业中，封测业规模占比近年来一直高于国际上的普遍水平， 2016 年的占比达到 36.1% 。   中 ………………………………