稳懋拿下高通砷化镓PA代工大单，射频格局生变

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来源：内容来自工商时报，谢谢。 美国高通（Qualcomm）宣布推出一系列全面性的射频前端（RFFE）解决方案，包括首度推出砷化镓（GaAs）多模功率放大器（MMPA）模块，与首款支持载波聚合（Carrier Aggregation，CA）的动态天线调谐解决方案。 据了解，高通为抢攻GaAs的功率放大器市场大饼已扩大委外，台湾GaAs晶圆代工厂稳懋（3105）勇夺代工大单。 稳懋是全球最大GaAs晶圆代工厂，多数智能手机内建PA或RF（射频）组件皆由稳懋代工。 法人表示，稳懋近期股价表现强势，主要是市场传出有机会间接打进苹果iPhone 8的3D传感器供应链，及抢下高通的GaAs制程PA及RF组件的代工大单。 高通过去并未涉入GaAs制程的PA组件市场，但随着物联网、人工智能、5G等新市场即将引爆庞大商机，高 ………………………………