恒坤新材冲刺科创板：年营收3.68亿 拟募资12亿

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雷递网 雷建平 12月27日 厦门恒坤新材料科技股份有限公司（简称：“恒坤新材”）日前递交招股书，准备在科创板上市。 恒坤新材计划募资12亿元，其中，4亿元用于集成电路前驱体二期项目，1.93亿元用于SiARC开发与产业化项目，6.07亿元用于集成电路用先进材料项目。 年营收3.68亿 恒坤新材主要从事光刻材料和前驱体材料等产品的研发、生产和销售。 报告期内，恒坤新材产品主要包括SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等光刻材料及TEOS等前驱体材料，应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节。 现阶段，中国境内12英寸集成电路用光刻材料与前驱体材料仍然系由境外厂商占据主要市场份额，境内关键材料厂商虽然已有突破，但是尚未在先进制程形成大规模量产供货局面。公司SOC、BARC、KrF光刻胶、i-L ………………………………