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这两周时间，邀请灵明光子、阜时科技、北极芯微和识光科技，进行了4场SPAD-SoC的技术交流活动。 本篇文章 汇总提炼 4次分享提到的核心观点，供大家参考。 01 主要结论 1. 国产SPAD-SoC性能快速提升 在点云分辨率上，国产SPAD-SoC的性能大幅超过目前海外量产产品。 例如，阜时科技的FL6031： 在点云质量上，也有大幅提升： 2024年是国产SPAD-SoC的量产元年： 2. 发展趋势 主要的发展趋势有： 像素越来越小，尺寸从>10um 发展到~3um 个数越来越多，分辨率从 < 1K发展到>3MP 功耗越来低，>1W发展到~300mW（@1MP@30fps) SPAD架构从FSI发展到BSI，SPAD性能更优。 芯片制造工艺从传统的平面工艺，换成3D stacking工艺，是大规模芯片的主流制造技术。 其背后的原因有： 半导体工艺的成熟和工艺节点的提升为SPAD小型化提供支撑； 3D Stacking、BSI等CIS技术的发展，哺育SPAD技术发展
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