专栏名称: 芯智讯
“芯智讯”——有料的科技新媒体!专注于半导体产业链、智能手机产业链、人工智能、AR/VR、智能硬件及汽车电子等相关领域。
今天看啥  ›  专栏  ›  芯智讯

新思科技携手英伟达,通过Blackwell平台将芯片设计加速30倍!

芯智讯  · 公众号  ·  · 2025-03-20 09:32
    

文章预览

             在今年GTC主题演讲中,新思科技作为生态系统的一部分,展示了全栈EDA解决方案在英伟达GPU和英伟达CUDA-X库上所实现的加速 宣布在英伟达Grace Blackwell平台上实现高达30倍的预期性能提升,加速下一代半导体的电路仿真 基于英伟达GB200 Grace Blackwell超级芯片,新思科技PrimeSim预计将电路仿真的速度提升达30倍 基于英伟达B200 Blackwell架构,新思科技Proteus预计将计算光刻仿真的速度提升达20倍 英伟达NIM推理微服务集成将助力生成式AI驱动的Synopsys.ai Copilot实现2倍的解答速度提升 2025年,超过15个新思科技解决方案将利用Grace CPU平台技术优化 新思科技宣布携手英伟达深化合作,通过英伟达Grace Blackwell平台将芯片设计加速高达30倍。 为了实现这一速度提升,新思科技在GTC全球AI大会上宣布,正在使用英伟达 CUDA-X库优化其下一代半导体开发解决方案 ………………………………

原文地址:访问原文地址
快照地址: 访问文章快照
总结与预览地址:访问总结与预览