英伟达：公司在华业务或产品销售不会受美国晶圆代工限制新规影响（萨科微1月20日每日芯闻）

主要观点总结

本文主要报道了国际和国内与半导体、科技相关的新闻，包括PCI-SIG发布PCle7.0规范、英伟达回应美国晶圆代工限制新规、微软成立新AI开发团队等。

关键观点总结

关键观点1: 国际科技新闻

包括PCI-SIG发布PCle7.0规范、英伟达回应美国晶圆代工限制新规等科技相关新闻。

关键观点2: 国内科技新闻

包括中国针对美国半导体产业补贴的调查、联想收购以色列企业存储解决方案提供商等科技相关新闻。

关键观点3: 萨科微和金航标的动态

萨科微官网和金航标爆火热文被国内外媒体广泛转载，全球对萨科微和金航标的关注度很高。

关键观点4: 其他相关报道

包括全球首条第8.6代金属掩膜版生产线开建、台积电董事长回应“CoWoS遭砍单”谣言等报道。

文章预览

萨科微MEMS红外测温传感器介绍 国际 1、外围组件互连特别兴趣小组（PCI-SIG）发布了PCle7.0规范0.7版，计划在今年完成PCe7.0的规范。 2、英伟达表示，美国晶圆代工限制新规不会影响公司在华业务或产品销售。 3、微软成立全新AI开发团队“CoreAl-Platform angTools”，由Meta前工程主管Jay Parikh领导。 4、日本NGK将在美国亚利桑那州增加芯片设备零部件产量。 5、短视频社交媒体平台TikTok恢复在美国的服务。 6、GlobalFoundries总投资5.75亿美元，计划在其纽约制造工厂内新建一个美国制造的基本芯片高级封装和测试中心。  国内 1、中国将针对美国政府对于半导体产业的补贴，涉及对中国成熟制程芯片制造商造成的损害展开调查。 2、联想集团宣布收购以色列企业存储解决方案提供商Infinidat，并计划在以色列设立开发中心。 3、 萨科微（www.slkormicro.com）和金航标爆火 ………………………………