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近日，上海优睿谱半导体设备有限公司（简称“优睿谱”）成功交付客户一款晶圆边缘检测设备SICE200，设备可用于硅基以及化合物半导体衬底及外延晶圆的边缘缺陷检测。 图1：优睿谱成功交付客户SICE200设备 图2：SICE200外观图片 据优睿谱总经理唐德明博士介绍，优睿谱本次推出的SICE200设备具有以下 技术特点 ： 兼容6 & 8寸SiC 衬底和外延晶圆边缘检测，也适用于其他化合物衬底及外延晶圆的边缘缺陷检测 可同时实现对晶圆360°检测（晶圆正面、背面及边缘的缺陷检测） 可同时实现对晶圆倒角和直径精确测量（可选） 自主知识产权的光机系统可实现高分辨率、高检出率及高检测速率 晶圆厚度、TTV/Warp/Bow等参数测量（可选） 唐德明博士表示，在整机软件和缺陷检测算法层面，SICE200具备以下 技术优势 ： 图像增强技术：凸显边缘崩边、裂纹，表面划
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