宽禁带半导体材料：镓仁半导体Pre-A轮融资亿元，突破垄断，填补空白

文章预览

近日，宽禁带半导体材料研发供应商： 镓仁半导体 完成 近亿 人民币 Pre-A轮 融资。 本轮投资方为 九智资本 （领投） ， 普华资本 跟投 。 关于 镓仁半导体 杭州镓仁半导体有限公司（简称： 镓仁半导体 ）成立于2022年9月，目前坐落于杭州市萧山区机器人小镇，是一家专注于 宽禁带半导体材料（氧化镓等第四代半导体） 研发、生产和销售的科技型企业。 公司依托浙江大学硅及先进半导体材料全国重点实验室、浙江大学杭州国际科创中心和浙江省宽禁带功率半导体材料与器件重点实验室， 已形成一支以中科院院士为首席顾问的研发和生产团队。 公司开创了氧化镓单晶生长新技术，拥有国际、国内发明专利十余项， 突破了美国、德国、日本等西方国家在氧化镓衬底材料上的垄断和封锁。 自2022年9月成立以来，镓仁半导体以其在超宽禁带半导体氧化 ………………………………