中国芯片产能未来三年或提升达60%;解析碳化硅大规模应用背后不可或缺的封装技术；ASML Hyper-NA EUV挺进0.2nm

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1.持续发力布局成熟制程，中国芯片产能未来三年或提升达60% 2.贺利氏电子：为何大面积烧结银成为碳化硅功率器件封装的首选技术？ 3.ASML拟于2030年推出Hyper-NA EUV光刻机，将芯片密度限制再缩小 4.机构：首次超过美国，2023年中国汽车品牌全球销量达1340万辆 5.黄仁勋：没有台积电就没有英伟达的GPU，中国台湾要投资更多AI超级计算机 6.NAND芯片商铠侠在持续20个月后停止减产，将获得新的银行贷款 7.IBM和日本研究所开发下一代量子计算机，达10000个量子比特 1.持续发力布局成熟制程，中国芯片产能未来三年或提升达60% 中国海关总署公布的数据显示，2024年前5个月，中国集成电路出口额约626.13亿美元，同比增长21.2%。其中，5月出口额约126.34亿美元，同比增长28.47%。前五个月，集成电路进口额同比增长13.1%。 据国联证券研报，中国半导体市场约占全球半导 ………………………………