三星解散先进封装业务组！

文章预览

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！     不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓↓↓ 8月27日消息，据媒体报道，三星电子近日解散了其先进封装业务组。 此前，三星成立了先进封装业务组，以对抗台积电的主导地位，特别聘请了台积电前研发副处长林俊成担任该业务组的副总裁。 林俊成在半导体封装领域享有极高声誉，被誉为“半导体封装专家”，他在台积电任职期间，曾负责多项关键技术研发，并为台积电争取到与苹果的合作大单。 随着先进封装业务组的解散，林俊成与三星的合约也即将到期，且三星似乎不太可能再续约。 业内人士透露，林俊成的下一步行动备受业界关注，有传闻称中国大陆的晶圆厂正在积极接触林俊成，希望能够招募这位在封装技术领域具有重要影响力的专家。 林俊成于 1999 年加入台积电，为 Co ………………………………