云汉盛格自研产品亮相TI研讨会！相关产品限时85折，免费送样！！

文章预览

2024德州仪器嵌入式技术创新发展研讨会 北京、深圳、上海 于10月29日在上海落下帷幕 全面展示了TI 嵌入式产品组合   云汉盛格基于TI芯片研发的 SG-MSPM0L-MinS-DevKit超小开发套件 及SG-MSPM0L-CTO-DevKit开发板 在研讨会现场惊艳亮相 吸引了众多参会者围观了解 小编特别申请到福利 即日起，上述两款产品限时85折 点击下图进入选购 01 云汉盛格SG-MSPM0L-MinS -DevKit开发板套件 SG-MSPM0L-MinS-DevKit是基于TI MSP M0L1106TRHBR芯片的开发板，配备32MHzArm®Cortex-M0+MCU，内置64KB闪存、4KBSRAM及12位ADC。采用TYPE-C接口供电，全面引出芯片外设，便于直接功能验证及嵌入电路应用，广泛适用于消费电子、充电管理、抄表、通信模块等领域。 敲黑板，该开发套件免费样品可以申请！ 样品申请直通车 02 云汉盛格SG-MSPM0L-CTO -DevKit行业专用开发板 基于SG-MSPM0L-MinS-DevKit开发套件，云汉盛格推出S ………………………………