半导体全氟密封材料厂商：芯密科技完成战略融资，产业方（中化资本）参与

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近日，专业半导体全氟密封材料产品制造商： 芯密科技 完成 战略融资 ， 本轮产业投资方为 中化资本 。 关于 芯密科技 上海芯密科技有限公司（简称：芯密科技） 成立于2020年1月，位于上海临港新片区，是一家专注于 高端密封材料 与产品解决方案的高科技企业。公司集研发、设计、制造、销售能力于一体，为 半导体、液晶面板行业客户 提供全面的产品及技术方案。 公司于2020年正式量产，产品包括 集成电路严苛制程所需的所有类型全氟密封 ， 包括 静密封、管路密封、钟摆阀密封、门阀 以及各类特殊密封产品。目前公司已到位投资额近三亿元人民币，总厂房面积超9000平方米，配备全产线洁净车间和高端生产设备，并执行高于行业标准的生产管理体系，使产品满足半导体行业严苛的耐高温、耐腐蚀、洁净度以及长期、可持续的一致性要求。公 ………………………………