主要观点总结
曦智科技发布全球首个支持商用AI算法的光电混合计算产品——天枢,采用3D先进封装技术。该产品可支持深度学习、图像处理、科学计算等场景,具备高通量、高能效比、超低延迟等优点。通过引入Flip-chip和TSV先进封装工艺,天枢实现了光电集成度、光学矩阵规模、精度、可编程性的提升。此外,曦智科技还推出了光子计算处理器PACE和光子网络产品线,致力于推动光电混合计算技术的发展。
关键观点总结
关键观点1: 曦智科技发布全球首款光电混合计算产品
曦智科技发布了全球首个支持商用AI算法的光电混合计算产品——天枢,这是光电混合计算领域的一个里程碑。天枢采用先进的3D封装技术,具备高集成度、高性能等优点。
关键观点2: 天枢产品的特点
天枢具备高通量、高能效比、超低延迟等优点,可应用于深度学习、图像处理、科学计算等场景。通过引入Flip-chip和TSV先进封装工艺,实现了光电集成度的提升,同时支持丰富的算子库和自定义算子,加速便捷部署。
关键观点3: 曦智科技的产品线与技术优势
曦智科技不仅推出了光电混合计算产品线,还包括光子网络产品线。其产品包括光子计算处理器PACE、AI推理卡OptiHummingbird、光子计算评估板Gazelle等。曦智科技还掌握了oMAC光子矩阵计算、oNOC片上光网络、oNET片间光网络等核心技术,为数据中心提供高性能扩展的解决方案。
关键观点4: 光电混合计算的前景与挑战
光电混合计算是一种创新性的底层技术创新,有望突破晶体管的限制,提高单位面积的绝对算力。然而,当前光子技术还无法完全取代电子技术,电芯片在存储单元、高精度和非线性运算方面仍具有优势。曦智科技团队认为,光+电将是未来的答案。
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全球首个支持商用AI算法的光电混合计算产品,下一代光子矩阵规模提升4倍。 作者 | ZeR0 编辑 | 漠影 飙涨的算力需求,正拉开数据中心基础设施升级的大幕。硅光技术的优越性日益凸显,从远距离的光通讯到芯片里的光计算掀起技术革新。 芯东西3月25日报道,今日,全球光子计算赛道融资规模最高的公司曦智科技,发布全新可编程光电混合计算卡—— 天枢 。 这是 全球首个支持商用AI算法的光电混合计算产品 ,在支持科学计算(如伊辛算法)的基础上,加强了对ResNet-50等算法应用的支持,并可支持运行Llama算法,DeepSeek最近也正在调试。 天枢采用 3D先进封装 技术,其核心由 光学处理单元(OPU) 和 专用集成电路(ASIC) 组成,单芯片面积、器件集成数均大幅提升。 相比日渐逼近物理极限的传统电子芯片,光电混合计算芯片具备 高通量、
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