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工具+IP,激活AI推理芯片创新能力 | 芯易荟亮相ICCAD-Expo 2024

芯师爷  · 公众号  ·  · 2024-12-18 17:47
    

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ICCAD-Expo 12月11日至12日,中国集成电路产业年度盛会“ICCAD-Expo 2024”在上海世博展览馆盛大举行。本次大会以“智慧上海,芯动世界”为主题,汇聚了6000余位全球业界人士。芯易荟作为国产EDA+IP领域的实力派,在本次展会中展示了多项创新成果,并通过重量级演讲与上下游合作伙伴共话新形势下集成电路产业发展。 0 1 EDA与IC设计服务论坛 EDA and IC Design Forum 芯易荟研发副总裁张卫航发表了主题为 “异构多核设计平台,激活大规模AI系统架构创新能力” 的重要演讲,分享了芯易荟在异构多核 SoC 设计平台上针对 AI 系统架构创新的最新进展与成果,为 AI 芯片技术发展提供了新的思路与解决方案。演讲中,张卫航首先回顾了 SoC 设计的发展历程,深入分析了当前 AI 芯片面临的痛点与挑战。他指出,在快速发展的AI浪潮下,架构更新缓慢、验证过程耗时漫 ………………………………

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