【硬件资讯】你俩关系到底是好是坏？NVIDIA对台积电大加赞扬，Blackwell靠台积电完善，未来将大量使用CoWoS-L封装

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新 闻1： 英伟达CEO否认与台积电关系紧张，承认Blackwell芯片设计缺陷是自身问题 英伟达在今年8月公布2025财年第二财季财报时，创始人兼CEO黄仁勋承认了此前媒体的报道，即Blackwell架构产品生产上出现了一些问题，导致了较低的良品率。最终相关的芯片需要修改掩膜设计并重新流片，Blackwell架构产品的出货时间也比原计划稍晚了一些。传闻此事让英伟达与台积电（TSMC）之间的关系受到了一些影响，原因是台积电要承担部分的责任。 据TomsHardware 报道 ，黄仁勋否定了近期媒体的说法，表示Blackwell架构产品确实遇到了一个设计缺陷，对芯片的功能没什么影响，但是会降低良品率，这100%是英伟达的问题，与台积电没有任何关系，不会影响双方的合作。事实上，能够如此快速地修补漏洞，还要感谢台积电及时的帮助。 基于Blackwell架构GPU打造的B100和B200是 ………………………………