三大芯片巨头宣布:在中国制造！Tower:积极迎接人工智能“芯”机遇,助力产业打造极致化AI体验；苹果将首次在印度生产无线耳机

文章预览

1.展望2025：2nm关键一战，近了！ 2.Tower：积极迎接人工智能“芯”机遇，助力产业打造极致化AI体验 3.消息称明年苹果iPhone将使用自研蓝牙和Wi-Fi芯片 逐步取代博通部件 4.三星将为新款Galaxy Z Flip量产自研处理器Exynos 2500 5.中美续签两国政府科学技术合作协定 6.台积电首家日本晶圆厂有望年底前量产 7.传苹果2025年将首次在印度生产AirPods 8.ST、恩智浦、英飞凌陆续宣布在华生产芯片 1.展望2025：2nm关键一战，近了！ 2024年初，研究机构普遍预计谷底已过，市场将迎来增长，整体规模将增至6000亿美元以上。现实情况略有偏差，市场确实实现了超过6000亿美元的增长，但这主要表现为人工智能对半导体产品需求的拉动，而传统的消费电子、智能手机、汽车等需求仍然不足。反映到供应链上就表现为，先进制程供不应求，成熟制程面临过剩，使得市场的增长只惠 ………………………………