超越摩尔定律 芯片堆叠技术正夯

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概要：英特尔与Xilinx都提到了设计模组化芯片时所面临的一些挑战。 来源：半导体行业观察 在8月下旬于美国硅谷举行的年度Hot Chips大会上，Intel与Xilinx分享了芯片堆叠技术的最新进展... 美国的一项研究专案旨在培育一个能以随插即用的“小芯片(chiplet)”来设计半导体的生态系统；而在此同时，英特尔(Intel)和赛灵思(Xilinx)等厂商则是使用专有封装技术，来让自己的FPGA产品与竞争产品有所差异化。 在未来八个月，美国国防部高等研究计划署(DARPA)的“CHIPS”(Common Heterogeneous Integration and Intellectual Property Reuse Strategies)专案，期望能定义与测试开放芯片介面(open chip interfaces)，并在三年内让许多公司运用该连结介面来打造各种复杂的零组件。 英特尔已经参与此项专案，其 ………………………………