TMC2024第三届新能源汽车及功率半导体协同创新技术论坛将于7月4-5日在青岛召开

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聚焦车规级功率半导体与应用技术创新及发展趋势 21+创新技术与战略报告 15+车规级SiC相关企业产品展示 1场高层闭门会 第十六届汽车动力系统技术年会（TMC2024）将于7月4-5日 在青岛召开，聚焦电驱动和混合动力创新技术与发展战略，驱动电机关键零部件及材料创新技术，商用车动力系统低碳节能技术等关键方向。 第三届新能源汽车及功率半导体协同创新技术论坛 将与TMC年会同期同地召开，预计从半导体到整车将有400多位专业代表到场。同时，本届将组织一场以 车规级功率半导体协同创新为主题的高层闭门会 。 YOLE Group、华中科技大学、芯联集成 等将从国内SiC技术创新，衬底外延良率提升，功率半导体全球市场及技术趋势等方向深入探讨国内外功率半导体的发展格局。 一汽集团、小鹏汽车、威睿电动、联合汽车电子、上海电驱动 等将带来主驱 ………………………………