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具有集成电子传感和驱动的有源微机电系统microelectromechanical systems (MEMS) ,可提供力、加速度和生物分析物的快速且灵敏测量。集成在微机电系统MEMS悬臂梁上的应变传感器,广泛用于将施加的力,转换为电信号,例如原子力显微镜和分子检测。 然而,例如硅或氮化硅的传统微机电系统MEMS材料,高杨氏模量限制了器件的厚度,并且因此限制了特定弹簧常数所能获得的挠曲deflection灵敏度。 近日,瑞士 洛桑联邦理工学院(École Polytechnique Fédérale de Lausanne,EPFL)Nahid Hosseini, Matthias Neuenschwander,Georg E. Fantner等,在Nature Electronics上发文,报道了具有低杨氏模量的聚合物材料,可集成到厚而软的聚合物-半导体-陶瓷微机电系统MEMS悬臂中。 还开发了一种多层制造方法,使得高温工艺,可用于压阻式半导体应变传感器的沉积和掺杂,而不会损伤聚合物层。这种
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