中国科学院开发出面向新型芯片的绝缘材料，助力突破物理极限

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8月7日消息，中国科学院上海微系统与信息技术研究所的研究员狄增峰、田子傲研究团队成功开发了一种单晶氧化铝栅介质材料——人造蓝宝石。这种材料具有卓越的绝缘性能，即使在厚度仅为1纳米时，也能有效阻止电流泄漏。相关成果8月7日已发表于国际学术期刊《自然》。 据悉，晶体管作为芯片的基本元件，其尺寸随着芯片缩小不断接近物理极限，而栅介质材料在其中发挥着关键的绝缘作用。这种新型绝缘材料的研发，不仅解决了传统栅介质材料在纳米级别下绝缘性能下降的问题，还为二维集成电路的发展提供了重要的技术支持。 传统的栅介质材料在厚度减小到纳米级别时，绝缘性能会下降，进而导致电流泄漏，增加芯片的能耗和发热量。狄增峰介绍，“二维集成电路是一种新型芯片，用厚度仅为1个或几个原子层的二维半导体材料构建，有 ………………………………