HBM4将于2026年量产

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‍ ‍ 集微网·爱集微APP，各大主流应用商店均可下载 据韩媒报道，英伟达、台积电和 SK 海力士将组建“三角联盟”，为迎接AI时代共同推进第六代HBM4发展。 SEMI计划今年9月4日举办SEMICON活动，包括台积电在内的1000多家公司将展示最新的半导体设备和技术，促进合作与创新。预计这次会议的主要焦点是下一代 HBM，特别是革命性的HBM4。 据悉，SK海力士总裁金柱善将会在本次活动的CEO峰会上发表主题演讲，在演讲结束之后，将会和台积电高层讨论下一代HBM的合作计划。英伟达CEO黄仁勋也可能加入会谈，进一步巩固SK海力士、台积电和英伟达之间的三角联盟。 SK海力士和台积电之前已有合作。2022年，台积电在北美技术论坛宣布成立3D Fabric联盟，将存储器与载板合作伙伴纳入，当时SK海力士就透露，该公司一直和台积电在HBM技术方面紧密合作，以支持CoWoS ………………………………