主要观点总结
该文章主要介绍了半导体行业的相关术语、岗位介绍、适合的专业以及从业感受。文章提到半导体行业属于高精尖行业，需要专业知识储备和严谨的逻辑思维。同时，半导体从业者也面临着一些挑战，如从业难度、制造业属性以及人际相处等方面的问题。
关键观点总结
关键观点1: 半导体行业相关术语解释
包括Foundry、Wafer、Die、Chip、TAPEOUT、FULL MASK等术语的含义和用途。
关键观点2: 半导体相关岗位介绍
包括fab厂的工作岗位类别和工作体验，以及不同岗位的工作职责和待遇等。
关键观点3: 哪些专业适合进入半导体行业
介绍了进入半导体行业需要的专业背景，以及不同岗位对专业的需求情况。
关键观点4: 半导体从业感受
从从业难度、制造业属性、人际相处等方面介绍了半导体从业者的感受，以及工作中可能面临的挑战。
文章预览
一、半导体相关行业术语 Foundry ：晶圆厂，专门从事芯片制造的厂家，例如台积电（TSMC），中芯国际（SMIC），联电（UMC）。对应的就是fabless，就是设计厂家，就是没有晶圆厂。 Wafer ：晶圆。 Die ：晶圆切割后，单个芯片的晶圆，这个需要加上封装好的外壳才能能变成芯片。 Chip ：最后封装后的芯片。 TAPEOUT (TO)流片，指提交最终GDSII文件给Foundry工厂做加工。foundry不是用GDSII文件来加工芯片的，真正接受GDSII文件的地方是maskshop。只不过现在随着工艺和设计越来越复杂，fab一般都要承担辅助客户做drc等等，以及fab为了流程顺利也都有自己固定合作的maskshop，所以目前大多数情况是design house把gds文件交给fab就不管了。其实经常做JDV的同学会发现，同一家fab给你的jdv网址可能每次不一样，并且不是他们公司的。上海这边常见的maskshop比如有上海光刻
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